알파칩스 핵심 뉴스 - 주가 변동의 원인과 전망 한 눈에 파악

알파칩스가 ISO 26262 인증 획득을 바탕으로 오토 세미콘 코리아에 단독 부스 운영하며 차량용 반도체 시장 확대에 나섰습니다.

알파칩스 자회사 포스텍이 미국 양자컴퓨팅 기업으로부터 고정밀 광섬유 배열 유닛 520개 첫 양산 발주를 확보해 11월부터 순차 공급합니다.

알파칩스가 주주가치 제고를 위해 100% 무상증자를 결정해 발행주식수가 1332만주로 2배 증가합니다.

알파칩스가 AI ASIC과 선단공정 사업 확대에 맞춰 개발 인력을 연초 대비 2배로 늘리고 전문 인력을 영입했습니다.

알파칩스가 광통신·광센서 IC 4종을 개발해 연내 팹아웃 후 2027년 시장 진입을 목표로 합니다.

알파칩스 관계사 포스텍이 미국 기업과 8년간 공동 개발한 CPO용 FAU를 2023년 초도 양산에 성공했습니다.

알파칩스가 DNV로부터 ISO 26262 인증을 받아 글로벌 완성차 업체와의 사업 협의 및 수주 확대에 나섭니다.

알파칩스가 글로벌 반도체사와 자율주행 라이다용 이미지 센서 칩을 설계하며 최대 300m 인식과 15cm 분해능을 목표로 합니다.