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알파칩스, 라이다 칩 설계 협업

2026.05.27
알파칩스, 라이다 칩 설계 협업
로봇 · 반도체

알파칩스, 글로벌 반도체사와 자율주행 라이다 칩 설계

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13:30 발행
  • 알파칩스가 글로벌 반도체 기업과 함께 자율주행 라이다용 이미지 센서 칩 설계 프로젝트를 진행하고 있습니다.
  • 이번 협업은 선행 연구부터 최종 설계까지 알파칩스가 전 과정을 책임지는 구조인데요.
  • SPAD 기반 dToF 방식으로 최대 300m 인식과 15cm 수준 분해능을 목표로 하며, 설계 역량을 스마트 로봇·산업용 센서로 확대할 계획입니다.
알파칩스
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