🔎 핵심만 콕콕
- 삼성전자가 엔비디아 HBM3E 납품 테스트 통과에 다가섰습니다.
- HBM 경쟁에서 밀렸던 삼성전자가 HBM4에서는 재기할 수 있으리란 전망이 나오는데요.
- 모건스탠리도 반도체 업황 전망을 상향 조정하며 긍정적 신호를 보내고 있습니다.
삼성전자, 하루 새 5% 폭등
📈 5% 급등한 삼성전자: 지난 22일, 삼성전자 주가가 전 거래일 대비 4.64% 오르며 8만 3,500원에 거래를 마쳤습니다. HBM3E 납품 기대감, 글로벌 반도체 업황 회복 전망, 그리고 모건스탠리 등 주요 투자은행의 긍정적 평가가 맞물린 결과인데요. 증권사들도 목표 주가를 9만 5천 원~11만 원으로 올려잡으며 장밋빛 전망에 힘을 보탰죠.
⏱️ 엔비디아 납품 초읽기: 삼성전자 주가가 급등한 건 5세대 고대역폭 메모리(HBM) HBM3E 12단 제품이 곧 엔비디아 퀄리티 테스트를 통과할 것이란 소식이 전해진 영향입니다. 작년 2월 제품 개발을 완료한 지 약 18개월 만인데요. 그동안 발열과 성능 논란으로 고전하던 삼성전자에 전환점이 될 것으로 기대가 쏠립니다. 실제 공급 물량은 적을 것으로 예상되지만 전체 HBM의 70% 넘는 양을 소비하는 큰손, 엔비디아의 품질 테스트를 통과했다는 것 자체가 상징적이죠.
고대역폭 메모리(HBM): 데이터를 임시로 저장하는 메모리 반도체의 일종인 D램 반도체를 수직으로 쌓아 하나의 제품으로 만든 것을 고대역폭 메모리라고 합니다. 데이터 전송 속도와 전력 효율이 D램에 비해 월등히 높아, 대규모 데이터를 처리해야 하는 AI 작업에 필수적인 반도체로 자리 잡았죠.
🔥 퀄리티 테스트 막바지: 현재 삼성전자는 엔비디아의 HBM3E 12단 퀄리티 테스트 중 후반부에 접어든 상태로 알려졌습니다. 조만간 진행될 예정인 WAT(Wafer Acceptance Test·웨이퍼 수율 테스트)는 일종의 모의고사 성격인데요. 여기서 좋은 성적을 거둔다면 엔비디아의 테스트 정식 통과 가능성이 크게 높아집니다. 업계는 수일 내에 통과하리라 예측하며, 이 과정이 마무리되면 삼성전자는 엔비디아의 HBM3E 공급사로 공식 등극할 수 있습니다.
주도권 탈환 가능할까
🏃 설욕의 기회야: 그동안 HBM 경쟁에서 삼성전자는 SK하이닉스에 밀려왔습니다. 특히 하이닉스가 엔비디아의 주력 공급사로 시장을 주도하면서, 삼성전자의 기술적 완성도에 대한 의구심이 꾸준히 제기됐는데요. 향후 엔비디아 HBM 공급망이 다변화된다면, 삼성전자가 그동안의 부진을 씻고 새로운 성장 발판을 마련할 수 있다는 전망도 나오죠.
🏁 HBM4 경쟁의 신호탄: 엔비디아 차세대 AI GPU '루빈'에 탑재될 HBM4 공급 경쟁에서 삼성전자가 유리한 고지를 차지할 수 있다는 신호탄으로도 해석됩니다. 특히 엔비디아가 차세대 GPU에 요구한 속도 조건(10Gbps 이상)에 대해, 삼성이 1c D램과 4nm 파운드리 기술 개발에 성공한다면 공급사 중 최고 수준인 11Gbps 성능 구현이 가능하다는 평가를 받는데요. 이에 삼성전자가 그간의 부진을 반전해 HBM4 시장의 게임 체인저가 될 수 있다는 이야기까지 들려옵니다.
1c D램, 4nm 파운드리 기술: 경쟁사가 주로 안정성이 검증된 1b D램을 쓰는 반면, 삼성은 한 세대 앞선 1c D램 공정을 HBM4에 적용하겠다는 전략을 내놨습니다. 여기에 로직 다이에는 자사의 4nm 공정을 더해 속도와 효율에서 한층 앞서가겠다는 건데요. 성공한다면 판도를 뒤집을 수 있는 혁신이지만, 수율과 안정성 문제가 여전히 리스크로 꼽힙니다. 특히 1c D램은 제작 난도가 높아 시기상조라는 우려도 존재하죠.
로직 다이: HBM 가장 밑에 위치하는 칩으로, 그래픽처리장치(GPU) 등 데이터를 처리하는 시스템 반도체와 HBM을 연결하는 칩입니다. 또한 시스템 반도체와 램 사이에서 데이터를 주고받는 과정을 효율적으로 관리하는 메모리 컨트롤러 기능도 수행하죠. GPU의 연산 기능도 추가돼 연산 효율을 높이고, 열 분산, 전력 소모 최적화 등을 담당하는 중요한 칩입니다.
🆚 치열해지는 글로벌 경쟁: 앞서 엔비디아는 글로벌 HBM 업체에 JEDEC 표준(8Gbps)을 뛰어넘는 10Gbps 속도를 요구했습니다. 현재 SK하이닉스가 이를 충족했다고 밝힌 상황에서 엔비디아 공급망은 SK하이닉스·삼성전자·마이크론 3파전 양상으로 재편되고 있는데요. 범용성이 높은 D램 중심이던 메모리 산업이 이제 HBM 중심으로 전환되면서 내년에는 경쟁이 한층 치열해질 전망이죠.
따뜻한 겨울을 맞이한 반도체 시장
😮 모건스탠리의 반전 평가: 미국 투자은행 모건스탠리는 불과 5개월 전까지만 해도 "빙산이 다가온다"(The Iceberg Looms)라며 비관론을 쏟아냈지만, 이번에는 정반대의 목소리를 냈습니다. 지난 21일, 보고서에서 메모리 슈퍼사이클이 다가온다며 한국 반도체 업황을 '시장 평균 수준'(in-line)에서 '매력적'(attractive)으로 상향 조정한 건데요. 삼성전자의 목표주가도 9만 6,000원으로 12% 상향되는 등 AI 수요 확대와 HBM 경쟁력 강화에 힘입어 '최선호주'(Top Pick) 지위를 유지했습니다.
🤑 SK 하이닉스도 메모리 업사이클: 모건스탠리는 SK하이닉스에 대한 투자 의견 역시 '비중 확대'(OW)로 상향했습니다. HBM을 두고 공급 과잉, 가격 하락 등 우려가 나오지만, 이런 리스크는 이미 시장에 반영돼 있고, 내년 일반 메모리칩 호황 덕을 볼 것이라고 설명했는데요. 이와 함께 일본 키옥시아, 미국 샌디스크 등이 낸드·D램 업황 호조를 반영할 대표 기업으로 꼽혔죠. 한국 반도체 업계가 단순히 HBM뿐 아니라 eSSD, GDDR7 등 AI 관련 메모리 시장 전반에서 글로벌 수요 회복의 수혜를 누릴 수 있을 것으로 보입니다.
💸 범용 반도체도 훈풍 부나: 범용 반도체 가격이 상승할 것이란 전망에도 점차 힘이 실립니다. 기업이 HBM4 생산에 더 많은 설비를 투입하면, 범용 D램 생산 여력은 줄어들게 되는데요. 여기에 IT 수요가 반등하면 범용 메모리 가격이 오를 가능성이 크죠. 삼성전자는 전 세계 D램 생산의 41%를 차지하고 있어 범용 D램 가격이 오르면 가장 큰 수혜가 예상되는 기업으로 꼽힙니다.
🔍 마이크론 실적에 주목: 다음 주 발표될 마이크론의 실적은 글로벌 반도체 업황을 가늠할 바로미터로 주목받습니다. 마이크론은 최근 실적 전망을 상향 조정했는데요. 마이크론은 엔비디아에 공급할 6세대 HBM 샘플 인증을 진행 중인데, 이 결과에 따라 삼성전자·SK하이닉스의 주가 향배가 갈릴 전망입니다.