🔎 3줄 요약
- HBM4 시대, 메모리를 효율적이고 촘촘하게 쌓는 하이브리드 본딩 기술이 주목받습니다.
- 기존 공정에 비해 전력효율과 성능은 물론, 칩 파손 우려까지 개선했는데요.
- 삼성전자, SK하이닉스 등 한국 기업도 기술 개발에 열을 올리고 있습니다.
반도체 메모리 업계의 세대교체가 시작됐습니다. 고성능 AI 연산과 대용량 데이터 처리 수요가 크게 늘면서, 6세대 고대역폭메모리인 HBM4 시장 선점을 위한 기술 경쟁도 치열해졌는데요. 이 경쟁의 중심에 메모리를 더 효율적이고 촘촘하게 쌓는 기술, 하이브리드 본딩이 있습니다. 오늘 <테크 한입>에서는 차세대 HBM 성능을 좌우할 게임 체인저 하이브리드 본딩에 대해 자세히 알아보겠습니다.
하이브리드 본딩, 메모리 세대교체의 핵심
⚙️ 하이브리드 본딩이 뭐야?