시그네틱스 매출, 영업이익 등 실적 및 재무 지표 분석

시그네틱스는 1966년에 설립된 대한민국의 반도체 패키징 및 테스트 전문 기업입니다. 주로 반도체 후공정 사업을 영위하며, 칩에 전기적 연결을 제공하고 외부 충격을 보호하는 밀봉 포장 공정을 수행합니다. 통신, 소비자, 컴퓨팅 시장에 사용되는 라미네이트 패키지, 테이프 패키지, 리드 프레임 패키지, 플립칩 패키지 등을 생산하며, 삼성전자, LG전자, Maxlinear 등 다양한 국내외 고객사에 제품을 공급하고 있습니다. 특히 플립칩과 같은 고부가가치 패키징 기술력을 바탕으로 비메모리 분야에서 경쟁력을 강화하고 있습니다.

반도체 후공정 패키징 및 테스트 사업을 영위하며, 메모리 및 비메모리 반도체 제품을 생산한다.