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포스텍, CPO 핵심 부품 초도 양산 돌입

2026.09.10
포스텍, CPO 핵심 부품 초도 양산 돌입
반도체소재장비

알파칩스 관계사 포스텍, CPO 핵심 부품 양산 본격화

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15:44 발행
  • 알파칩스 관계사 포스텍이 차세대 AI 반도체 핵심 기술인 CPO 관련 부품의 양산에 나선다고 10일 밝혔습니다.
  • 포스텍은 미국 글로벌 반도체 기업과 8년간 공동 개발을 거쳐 2027년 CPO용 FAU 본격 양산을 목표로 초기 투자를 완료했습니다.
  • 포스텍은 일본 기업과 탈부착형 제품 개발을 진행 중이며, 국내외 AI 반도체 기업들과 제품 규격 협의와 샘플 평가를 하고 있습니다.
알파칩스
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