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중립
포스텍, CPO 핵심 부품 초도 양산 돌입
2026.09.10
반도체소재장비
알파칩스 관계사 포스텍, CPO 핵심 부품 양산 본격화
원문 읽기
15:44 발행
알파칩스 관계사 포스텍이 차세대 AI 반도체 핵심 기술인 CPO 관련 부품의 양산에 나선다고 10일 밝혔습니다.
포스텍은 미국 글로벌 반도체 기업과 8년간 공동 개발을 거쳐 2027년 CPO용 FAU 본격 양산을 목표로 초기 투자를 완료했습니다.
포스텍은 일본 기업과 탈부착형 제품 개발을 진행 중이며, 국내외 AI 반도체 기업들과 제품 규격 협의와 샘플 평가를 하고 있습니다.
알파칩스
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