🔎 핵심만 콕콕
- 엔비디아가 올해 1분기 어닝 서프라이즈를 기록했습니다.
- TSMC·삼성전자·SK하이닉스 등 반도체 관련주도 상승세를 탔는데요.
- 다만, 공급 병목, 경쟁 심화, 중국 규제 등 불확실성도 여전해 AI 슈퍼사이클이 지속할지는 지켜봐야 합니다.
엔비디아, AI 열풍에 실적 폭발
📈 기대 그 이상이었다: 작년 4분기, 전년 동기 대비 78% 증가한 393억 3,000만 달러의 매출을 기록했던 엔비디아가 또 한 번 놀라운 성과를 거뒀습니다. 지난 28일(현지 시각) 발표된 2025 회계연도 1분기 실적에 따르면, 올해 2~4월 매출은 440억 6,000만 달러(약 60조 원), 순이익은 188억 달러(약 26조 원)로 전년 동기 대비 각각 69%, 26% 증가했습니다. 특히 데이터센터 부문 매출이 전체의 88%를 차지하며 핵심 성장 동력임을 다시금 입증했는데요. 실적 발표 이후 엔비디아 주가는 시간외거래에서 약 5% 급등하는 등 시장의 반응도 뜨거웠죠.
✅ 실적 호조의 핵심 이유: 호실적을 견인한 핵심 요인 중 하나는 블랙웰(B100) 그래픽처리장치(GPU) 양산의 본격화입니다. 엔비디아의 차세대 AI 칩인 블랙웰 시리즈의 대량 출하가 시작되면서, OpenAI, 마이크로소프트, 메타 등 주요 기업이 대규모 구매에 나섰는데요. 최근 폭발적으로 늘어난 데이터센터 수요도 반영됐죠. 한편 2분기 실적 가이던스를 살펴보면, 엔비디아의 매출 전망은 약 280억 달러로 월가 예상치보다 높았습니다. 다음 분기에도 어닝 서프라이즈 가능성이 열린 셈입니다.
🚫 수출 규제 피해는 있었지만: 엔비디아는 1분기 대중국 수출 규제로 인해 총 7억 달러의 손실을 본 것으로 알려졌습니다. 현재 미국 상무부 산업안보국(BIS)의 H20 GPU 수출 제한 조치가 지속되면서 생긴 문제인데요. 그럼에도 북미, 유럽, 중동 등지의 데이터센터 및 클라우드 업체가 엔비디아 GPU 확보에 사활을 걸 정도로 글로벌 수요는 식을 기미를 보이지 않습니다. 이는 중국 시장에서 입은 손해 극복에도 큰 도움을 줬죠.
🧠 GPU 수요, 여전히 뜨겁다: 젠슨 황 CEO는 “엔비디아의 AI 인프라에 대한 글로벌 수요는 여전히 매우 강력하다”라며 장기적인 성장세를 이어가는 데도 자신감을 보였습니다. 마이크로소프트, 아마존, 구글 등 주요 빅테크 기업은 AI 학습과 서비스를 위해 엔비디아 칩을 대량으로 구매 중인데요. 이런 빅테크 기업뿐 아니라, 최근 엔비디아는 사우디아라비아의 AI 스타트업인 휴메인과 최신 블랙웰(GB300) 칩 1만 8천 개 공급 계약을 체결하며 중동 시장을 새로운 성장 동력으로 삼고 있습니다. 이와 같은 비(非)빅테크 고객의 비중 증가는 글로벌 AI 인프라 수요의 확산을 반영하는 지표로 볼 수 있죠.
반도체 생태계 전반에 번지는 AI 훈풍
🌏 TSMC·ASML도 웃었다: 엔비디아의 주요 칩 제조 파트너인 대만 파운드리 업체 TSMC는 이번 실적 발표 이후 주가가 약 5% 상승했습니다. 첨단 반도체 생산 수요가 계속될 듯 보이면서 첨단 반도체 생산에 필수적인 극자외선(EUV) 리소그래피 장비를 독점적으로 공급하는 기업인 ASML 역시 주가가 약 2.5% 상승하는 등 호재를 누립니다.
파운드리: 반도체 산업에서 외부 업체가 설계한 반도체 제품을 위탁받아 생산, 공급하는 공장을 가진 반도체 위탁 생산 업체를 말합니다.
🧊 삼성전자·SK하이닉스, HBM 반전 노린다: 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 공급 중인 SK하이닉스도 수혜를 누렸습니다. 29일, 주가가 1.92% 오른 21만 원에 거래를 마쳤는데요. 삼성전자 역시 주가가 0.36% 상승 마감했죠. 한편, 삼성전자는 엔비디아와 8레이어와 12레이어 HBM3E 메모리 칩 공급 계약을 맺은 상태로, 현재 최종 퀄리티 단계 통과만 남겨두고 있습니다.
고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM): 메모리에서 한 번에 전송할 수 있는 데이터양(대역폭)에 중점을 둬, 기존보다 많은 양의 데이터를 단번에 전송할 수 있는 고성능 메모리입니다.
🏃♂️ AMD·인텔, AI 반도체 본격 경쟁: 엔비디아 독주 체제에 도전하려는 기업들도 속속 등장 중입니다. AMD는 ‘MI300 시리즈’ GPU를 앞세워 본격 출하에 돌입했고, 인텔은 ‘Gaudi3’ AI 칩을 공개하며 추격에 나섰죠.
슈퍼사이클의 명암, 앞으로의 관전 포인트는
🇨🇳 중국 규제, 여전히 민감한 변수: 미국 정부는 지금도 첨단 반도체 기술의 중국 수출을 제한하고 있습니다. 엔비디아는 중국 전용 저사양 칩을 따로 만들어 판매 중이었지만, 이 역시 미국 정부에 의해 막혔는데요. 중국 정부가 미국의 수출 규제에 대응해 미국 기업에 대한 보복 조치를 취할 가능성이 더해지며 리스크는 점점 커지는 분위기입니다. 한편, 엔비디아 젠슨 황 CEO는 H20 칩의 대체품을 만들기 어렵다고 밝히면서도, 트럼프의 정책을 지지한다고 말하는 등 대립각을 세우지는 않는 모습이죠.
🔧 HBM·첨단 패키징 부족에 따른 공급망 병목: 한편, 현재 AI 서버 수요는 폭증하는데, 이를 뒷받침할 HBM의 공급은 심각한 병목 상태에 빠졌습니다. 삼성전자, SK하이닉스 등의 업체가 HBM3E 생산을 주도하고는 있지만, 품질 검사와 수율 문제로 공급 속도가 제한됐기 때문인데요. 특히, 블랙웰 GPU는 HBM3E에 최적화된 제품이라, HBM 수급 불안은 엔비디아의 실제 납품 가능 물량에도 영향을 미칠 수 있습니다. TSMC의 CoWoS 등 고밀도 패키징 기술 역시 고난도 기술로, 공정 라인이 한정돼 병목을 일으키는 요소로 꼽히죠.
CoWos(Chip-on-Wafer-on-Substrate): TSMC가 개발한 2.5D 패키징 기술로, 반도체 칩을 수평 및 수직으로 연결해 시스템의 통합 밀도를 높이는 데 사용됩니다.
⚔ 대항마의 부상에 따른 경쟁 심화: 앞서 언급했듯 AMD의 MI300 시리즈, 인텔의 Gaudi 3는 엔비디아의 AI 시장 독주에 도전장을 내밀었습니다. 특히 AMD는 마이크로소프트와 협업을 통해 실제 수요를 빠르게 확보하며 시장 잠식 가능성을 키우고 있죠. 한편, 미국 제재로 인해 GPU 수입이 막힌 중국에서는 화웨이가 자체 AI 칩 ‘Ascend’ 시리즈 개발에 속도를 냅니다. 이에 H20 수출 제한 이후 급감한 엔비디아의 중국 내 점유율이 더욱 낮아질 전망이죠. 한편, 구글은 TPU(Tensor Processing Unit), 아마존은 Trainium, Inferentia 등 독자적인 AI 칩을 개발해 자사 서비스에 활용하며 엔비디아 의존도를 낮추려 하죠.