🔎 핵심만 콕콕
- SK하이닉스가 9월에만 28% 넘게 오르며 사상 최고가를 기록했습니다.
- 미국발 AI 낙관론, HBM4 양산 체제 구축 등의 영향인데요.
- 증권가에선 주가가 40만 원까지 치솟을 수 있다고 전망합니다.
반도체 훈풍에 최고가 경신한 SK하이닉스
📈 SK하이닉스, 9일째 치솟다: 최근 SK하이닉스가 연일 상승하며 역대 최고가를 경신했습니다. 지난 12일, SK하이닉스의 주가는 전장보다 7% 오른 32만 8,500원을 기록했는데요. 지난 2일부터 9거래일 연속으로 상승세를 타며 이달에만 주가 상승률이 28.3%에 달했습니다.
👨 외국인도 BUY 하이닉스: 하이닉스의 주가 상승을 이끈 건 외국인 투자자였습니다. 지난 10~12일 외국인은 SK하이닉스를 1조 2,890억 원을 사들였는데요. 이는 같은 기간 삼성전자 매수액인 1조 1,690억 원을 웃도는 수준이죠.
🫧 AI 거품론 불식, 반등 신호로: 불과 보름 전만 해도, SK하이닉스는 부진을 면치 못했습니다. 지난달 말, 중국 알리바바의 자체 AI 칩 개발 성공 소식에 뉴욕증시에서 엔비디아와 브로드컴 등 AI 기업 주가가 급락했는데요. 이 여파로 SK하이닉스 주가도 5% 가까이 급락해 25만 6,000원(종가 기준)에 그쳤죠. 그러나 지난 9일(현지 시각) 미국 소프트웨어 기업 오라클이 AI 관련 수주 잔고가 급증했다고 발표하면서 반도체주 투자 심리가 되살아난 이후, SK하이닉스도 부활을 알렸습니다.
글로벌 HBM 시장 절대강자 굳힌 SK하이닉스
🥇 세계 최초로 HBM4 양산: 최근 SK하이닉스가 세계 최초로 6세대 고대역폭 메모리(HBM4) 양산에 돌입한 것도 호재로 꼽힙니다. 경쟁사인 삼성전자와 마이크론은 아직 샘플 공급 단계에 그치는데요. SK하이닉스의 HBM4는 엔비디아의 차기 그래픽처리장치(GPU) 플랫폼 '루빈'에 탑재될 것으로 보입니다. 이에 차세대 AI 메모리 시장에서 주도권을 장악했다고 평가받죠.
고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM): 메모리에서 한 번에 전송할 수 있는 데이터양(대역폭)에 중점을 둬, 기존보다 많은 양의 데이터를 단번에 전송할 수 있는 고성능 메모리입니다.
🐇 속도·효율 두 마리 토끼 잡은 HBM4: HBM4의 핵심은 기존 대비 2배 확장한 대역폭입니다. 데이터 전송 통로가 두 배 늘어나 속도뿐 아니라 전력 효율도 40% 이상 개선됐는데요. 최근 AI 수요가 급증하고 데이터 처리량도 크게 늘어나는 가운데, 고객사는 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담을 줄이기 위해 메모리 효율성을 중시합니다. HBM4는 세계 최고의 처리 속도와 전력 효율을 구현해 데이터 병목 현상을 완화하고, 전력 비용 절감에 기여할 것으로 기대됩니다.
👍 시장 우위 재입증한 SK하이닉스: HBM4 양산 소식에 SK하이닉스의 시장 지배력이 약화할 것이라는 우려도 한풀 꺾였습니다. 현재 SK하이닉스는 글로벌 HBM 시장에서 점유율 50% 이상을 차지하며 엔비디아를 비롯한 주요 빅테크에 물량을 제공하는 최대 공급자인데요. 그간 삼성전자와 마이크론 등 후발주자의 추격으로 가격 경쟁력 악화 가능성이 거론됐지만, HBM4를 통해 기술 격차를 다시금 입증하며 우려를 불식했습니다.
40만닉스 향한 질주, 남은 변수는
💸 40만닉스까지 가나: 증권가에서는 상승세가 연말까지 이어질 것으로 예측합니다. 이에 올해 중 주가 40만 원 선을 넘어설 것이라는 기대까지 나오는데요. 한국투자증권은 SK하이닉스의 목표가로 41만 원을 제시했고, 한화투자증권도 "내년 차세대 HBM4 예상 수요 약 80억 기가바이트(GB) 중 SK하이닉스가 70% 수준인 57억 GB를 공급할 것"이라며 "후발 업체의 진입이 늦어지면 점유율이 더 높아질 수 있다"라고 내다봤죠.
🔄️ ASIC 전환에도 유리: AI 반도체 시장의 중심이 GPU에서 주문형 반도체(ASIC)로 옮겨가는 과정에서도 SK하이닉스는 유리한 위치에 설 전망입니다. 맞춤형 AI 칩에도 HBM가 필수이기 때문인데요. 내년, ASIC 기반 칩의 HBM 채택량은 전년 대비 82% 늘어날 것으로 예상되죠. 이 흐름에서 HBM은 GPU 보조 메모리를 넘어 ASIC 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 격상할 것으로 보입니다.
주문형 반도체(Application Specific Integrated Circuit, ASIC): 특정 용도를 위해 맞춤 설계 및 제작된 반도체를 뜻합니다. GPU보다 범용성이 낮지만, 전력 소비와 비용을 획기적으로 줄일 수 있다는 강점이 있죠.
🤔 HBM4, 수율·안정성이 관건: 다만, SK하이닉스가 시장을 완전히 장악한 것은 아닙니다. HBM4는 적층 구조가 복잡해 수율 확보가 쉽지 않고, 불량률이 높아질 경우 수익성에 직접적 타격을 입을 수 있습니다. 이에 각 사는 빠른 양산보다 안정적인 생산 체계 입증에 주력하는데요. 고객사 역시 단가보다 공급 안정성과 품질을 우선시하는 분위기죠. HBM4 경쟁은 가격보단 기술과 생산 역량에서 판가름 날 전망입니다.
🏃 삼성전자·마이크론 추격도 거세: 품질 경쟁 구도 속에서 경쟁사의 추격도 거셉니다. 마이크론도 이달 중 엔비디아에 HBM4 최종 샘플을 제출할 예정이라고 밝혀 SK하이닉스와 격차가 크지 않은데요. 삼성전자는 두 기업에 비해 테스트 일정이 두 달 정도 늦지만, 발열·수율 안정화 등 품질을 무기 삼아 추격 속도를 높이고 있죠. 현재는 SK하이닉스가 우위에 서 있으나, 현재 점유율을 언제까지 유지할지는 미지수입니다.