한눈에 보는 오늘의 뉴스

한미반도체-한화세미텍, 나란히 SK하이닉스에 TC 본더 공급

TC 본더 공급을 두고 치열한 경쟁을 벌인 한미반도체와 한화세미텍이 나란히 SK하이닉스와 TC 본더 추가 공급을 위한 계약을 체결했습니다. TC 본더는 AI 반도체용 HBM을 만드는데 필요한 핵심 장비로, 한미반도체가 그동안 독점적으로 공급했으나 한화세미텍이 공급망에 합류하며 경쟁이 시작됐습니다. 한미반도체는 SK하이닉스와 428억 원 규모의 계약을 체결했다고 공시했으며, 한화세미텍 역시 비슷한 규모의 공급 계약을 체결했습니다.

 

해상 운송비, 미중 관세 휴전 속 급등

미국과 중국 간 관세 빅딜로 무역이 재개되면서 화물 운송 비용이 급등하는 모습입니다. 컨테이너 운송 비용은 지난 주 대비 16~19% 올랐으며, 일각에서는 팬데믹 시기 최고치였던 TEU 당 2만 달러까지 운송비가 치솟을 수 있다고 전망합니다. 90일이라는 한정된 기간동안 가능한 많은 물량을 들여와야 한다는 압박이 커졌고, 신학기와 겨울 쇼핑 시즌 앞두고 미리 수입을 늘리는 사례가 많다는 분석입니다.

 

샤오미, 독자 개발 모바일 반도체 출시

샤오미가 자체 개발한 모바일 반도체를 이달 말 출시한다고 밝혔습니다. Arm 아키텍처 기반으로 설계해 TSMC가 생산한 샤오미의 독자 개발 모바일 칩 '쉬안제O1'은 샤오미 15S 프로에 적용될 것으로 예상됩니다. 미국의 규제에 따라 TSMC는 중국 고객용 7nm 이하 첨단 공정의 AI 칩 생산이 금지돼 있으나, 모바일 반도체는 규제의 적용을 받지 않습니다.

 

엔비디아, 상하이에 R&D 센터 설립 계획

엔비디아가 중국 상하이에 연구개발 센터를 건설할 계획이라는 보도가 나왔습니다. 엔비디아의 상하이 R&D 센터는 중국 고객이 원하는 요구사항과 중국의 규제를 충족하는 데 필요한 기술적 요구사항들을 연구할 것으로 보이는데요. 상하이 정부는 엔비디아의 R&D 센터 건립에 잠정적인 지지를 보였으며, 엔비디아는 미국 정부의 승인을 얻고자 로비를 벌이는 것으로 알려졌습니다.

 

외국인 투자자, 4월 국내 증시에서 93억 달러 유출

외국인 투자자들이 4월 동안 93억 3천만 달러의 주식자금을 매도하며 외국인 투자자금의 순유출이 17억 달러로 집계됐습니다. 외국인 투자자들은 9개월째 매도 우위를 보이고 있으며, 특히 4월 순유출 규모는 코로나 초기인 2020년 3월 이후 가장 큰 규모입니다. 한국은행은 4월 초 미국의 상호관세 발표 이후 글로벌 투자 심리가 크게 위축해 순유출이 확대됐다고 설명했습니다.

 

HD현대&한화오션, 미국 USTR과 조선업 협력 방안 논의

국내 1, 2위 조선기업인 HD현대와 한화오션이 미국 무역대표부(USTR)과 만나 조선업 협력 방안에 대해 논의했습니다. 먼저, HD현대는 공동 기술 개발, 선박 건조 협력, 기술 인력 양성 등 구체적인 협력 방안을 제시했고, 자회사인 HD현대삼호의 크레인 역량을 활용한 협력까지 제안했습니다. 한화오션은 지난해 말 인수한 필리조선소에 스마트 생산 시스템을 도입할 계획을 설명하고, 미국 내 추가 생산 거점 설립을 검토 중입니다.