🔎 핵심만 콕콕
- LG전자가 희망퇴직을 전 사업부로 확대하겠다고 밝혔습니다.
- 인력 선순환을 위한 조치라는 설명인데요.
- 인력 개편과 더불어 미래 성장동력 발굴에도 속도를 내는 중입니다.
LG전자, 전사 차원 희망퇴직 실시
🏢 MS사업본부 넘어 전 사업부로: LG전자가 전사 차원의 희망퇴직을 실시하며 인력 효율화에 나섰습니다. 기존에는 TV 사업을 담당하는 미디어엔터테인먼트솔루션(MS)사업본부에 한정해 희망퇴직을 진행했지만, 앞으로는 생활가전·전장·에코솔루션 등 전 사업부로 확대할 예정인데요. MS사업본부는 1분기 31명이던 임원 수를 2분기에는 20명으로 줄이는 등 상반기부터 '조직 슬림화' 작업을 이어온 바 있죠.
🔍 희망퇴직 조건과 보상은?: 이번 희망퇴직 대상은 50세 이상 부장급 이하 직원이거나 수년간 저성과를 기록한 직원 중 자율적 퇴직 의사가 있는 구성원입니다. 희망퇴직 대상자에게는 법정 퇴직금과 더불어 최대 3년 치 연봉에 달하는 위로금, 최대 2년 치 자녀 학자금이 지급되는데요. 정확한 금액은 근속 및 정년까지 남은 기간 등을 고려해 산정될 예정입니다.
📈 시장은 긍정적 반응: 희망퇴직 실시 소식에 LG전자 주가는 강세를 보였습니다. 지난 18일에는 전장 대비 5.25% 상승한 8만 2,200원에 마감했으며, 장중에는 8만 3,100원까지 오르기도 했죠. 증권가도 LG전자의 하반기 현금 흐름이 크게 개선될 것으로 전망하는 등 긍정적인 평가를 내렸습니다.
희망퇴직 카드 꺼낸 이유는?
🌐 글로벌 악재 타파 위한 선택?: 업계는 LG전자의 이번 결정의 배경으로 글로벌 사업 환경 악화를 지목합니다. 미국의 고율 관세와 중국 업체의 저가 공세 등 갈수록 불리해지는 상황을 타개하기 위한 대응책으로 여기는 것이죠. 최근 트럼프 미국 대통령이 가전제품에 사용되는 철강에 50% 관세를 부과한 것도 LG전자로선 악재였습니다. 이에 증권업계는 올해 LG전자 영업이익을 전년 대비 21% 감소한 2조 6,834억 원으로 전망하기도 했습니다.
👥 인력 선순환 위해서야: LG전자는 이번 조치가 단순한 구조조정이 아닌 인력의 선순환을 위한 결정이라고 설명했습니다. 지난달 MS사업본부에서 희망퇴직을 실시한 후, 다른 사업본부에서도 인력 순환의 필요성이 제기됐다는 설명인데요. 실제로 작년 LG전자 정규직 직원 중 50대 이상 직원 수는 7,025명으로, 2022년에 비해 22% 이상 증가했습니다. 조주완 LG전자 사장은 훌륭한 인적 자원에 대한 투자를 가능케 하려면 희망퇴직이 필요하다고 언급했죠.
🎯 신입 채용으로 선순환 완성: LG전자가 오는 22일까지 하반기 신입사원 채용을 진행하고 있다는 점도 인력 선순환이라는 설명을 뒷받침합니다. 채용 분야는 소프트웨어·로봇·소재·재료·통신 등 연구개발 직군과 영업·마케팅인데요. 단순히 조직을 축소하는 데 그치지 않고 인력 재배치와 세대교체를 통해 경쟁력을 강화하겠다는 방침입니다.
LG전자, 앞으로의 전략은?
🔥 질적 성장이 중요해: LG전자는 인력 재편과 함께 미래 성장동력 발굴에도 속도를 내는 중입니다. 조 사장은 지난 5일(현지 시각) 열린 유럽 최대 가전 전시회 IFA 2025에서 글로벌 경쟁 심화에 대응할 해법으로 B2B 중심의 질적 성장을 제시하며 "기업 간 거래를 통해 매출과 이익이 함께 성장하는 사업구조로 순조롭게 전환 중"이라고 강조했는데요. △ 반도체향 스마트팩토리 솔루션 △ 냉난방공조(HVAC) 시스템 △ 반도체 장비 등을 아우르는 종합 전략을 통해 시너지 효과를극대화하겠다는 계획도 밝혔죠.
냉난방공조(HVAC) 시스템: 냉방, 난방, 공기 조화의 줄임말로 건물이나 차량 안의 온도와 공기를 쾌적하게 유지해주는 시스템입니다. 에너지 효율과 친환경 기술이 중요해지면서 건설·데이터센터·자동차·스마트홈 산업에서 주목받습니다.
🔧 HBM 시장 선점 노린다: LG전자는 최근 인공지능 확산으로 수요가 급증하는 고대역폭 메모리(HBM) 장비 사업에 역량을 집중하고 있습니다. 인하대·경북테크노파크·중소 장비업체와 컨소시엄을 꾸려 HBM용 하이브리드 본더 개발을 국책 과제로 추진 중인데요. 2028년까지 양산 검증을 마치고, 2030년부터 본격적인 사업화에 돌입하는 것이 목표죠. 아직 상용화에 성공한 기업이 없는 만큼, LG전자가 이를 선점한다면 글로벌 시장에서 확실한 입지를 다질 수 있을 것으로 기대됩니다.
고대역폭 메모리(HBM): 메모리에서 한 번에 전송할 수 있는 데이터양(대역폭)에 중점을 둬, 기존보다 많은 양의 데이터를 단번에 전송할 수 있는 고성능 메모리입니다.
하이브리드 본더: HBM을 쌓아 올릴 때 사용하는 차세대 반도체 접합 장비입니다. 기존 TC 본더와 달리 범프(중간 연결체)를 두지 않고 D램을 직접 붙이는 하이브리드 본딩 기술을 구현하는데요. 이 장비를 활용하면 전력 효율이 높아지고, 배선을 더 촘촘히 배치할 수 있으며 데이터 처리 속도도 빨라지죠. 차세대 HBM 생산에 필요한 핵심 장비로 꼽히지만, 아직 어느 기업도 양산에 성공하지 못해 업계에서는 꿈의 기술이라고 불립니다.
🚀 시장 전망도 밝아: 다행히 시장 상황도 우호적입니다. 시장조사기업에 따르면 글로벌 HVAC 시장은 2028년 610억 달러 규모로 성장할 것으로 보이는데요. 하이브리드 본딩 시장 역시 올해 약 2억 달러에서 2034년 7억 달러 이상으로 커질 전망이며, 연평균 예상 성장률도 15%를 웃돕니다. 현재 글로벌 시장에서는 한미반도체, 베시, ASMPT 같은 경쟁사도 하이브리드 본딩 기술 개발에 나서고 있죠.