🔎 핵심만 콕콕
- 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO가 실리콘밸리 치킨집에서 만나 HBM4 공급과 AI 협력을 논의했습니다.
- 세미콘 코리아 2026에서 삼성전자는 IDM 시너지를, SK하이닉스는 협업 생태계를 핵심 전략으로 내세웠는데요.
- 삼성전자가 SK하이닉스를 HBM4로 추격하는 모습이며, 맞춤형 HBM이 승부처로 꼽힙니다.
실리콘밸리 치킨집에서 만난 두 거물
🍗 한국식 호프집서 AI 동맹 논의: 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO가 지난 5일(현지 시각) 미국 캘리포니아 산타클라라의 한국식 치킨집 '99치킨'에서 만났습니다. 2시간가량 이어진 회동에서 양측은 올해 엔비디아가 선보일 AI 가속기 '베라루빈'에 적용할 HBM4 공급 계획을 긴밀하게 협의한 것으로 알려졌는데요. 최 회장의 장녀 최윤정 SK바이오팜 전략본부장과 황 CEO의 딸 메디슨 황이 나란히 참석해 눈길을 끌기도 했습니다.
AI 가속기: 인공지능 연산에 특화된 반도체로, 대규모 데이터 학습과 추론을 빠르게 처리하도록 설계된 칩입니다. 일반 CPU보다 병렬 연산 능력이 뛰어나 딥러닝 모델을 효율적으로 구동할 수 있습니다.
고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM): 여러 개의 메모리 칩을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 극대화한 고대역폭 메모리입니다. AI 가속기와 함께 사용되며, 대량의 데이터를 짧은 시간에 주고받아 AI 성능을 끌어올리는 핵심 부품이죠. HBM4는 HBM3보다 데이터 전송 속도와 처리 대역폭이 더 커져, AI 가속기 한 개가 동시에 처리할 수 있는 연산량이 크게 늘어난 차세대 메모리입니다.
🤝 반도체부터 바이오까지 협력 확대: 이날 회동에서는 HBM뿐 아니라 차세대 서버용 메모리 모듈 소캠(SOCAMM)과 낸드플래시 등 메모리 반도체 전반의 협력이 논의됐습니다. AI 데이터센터 구축 등 중장기 파트너십도 의제에 올랐는데요. SK바이오팜이 올해 'AI로 일하는 제약사'를 목표로 내건 만큼 바이오와 AI를 결합한 협력 방안도 다뤄진 것으로 보입니다. 최 회장은 황 CEO에게 반도체 컨셉 스낵 'HBM칩스'를 선물했고, 황 CEO는 즉석에서 시식하며 큰 관심을 보였죠.
서버용 메모리 모듈 소캠(SOCAMM): AI 서버에 최적화된 차세대 메모리 모듈로, 고성능 연산에 필요한 대용량·고대역폭 메모리를 효율적으로 장착할 수 있게 설계됐습니다. 기존 서버용 메모리 모듈보다 전력 효율과 집적도가 높아 AI 데이터센터에 적합합니다.
낸드플래시: 전원이 꺼져도 데이터가 유지되는 비휘발성 메모리로, SSD·스마트폰·데이터센터 저장장치에 널리 쓰입니다. 대용량 데이터를 저렴하게 저장할 수 있지만, 연산 속도보다는 저장 용도에 초점이 맞춰져 있죠.
🇰🇷 한국 AI 생태계 발전도 논의: 양측은 한국의 AI 생태계 발전을 위한 전반적 협력에 대한 이야기도 나눈 것으로 알려졌습니다. 작년 10월, SK그룹은 국내 제조업 AI 혁신을 위해 엔비디아 GPU와 제조 AI 플랫폼을 도입해 '제조 AI 클라우드' 구축에 나선다고 밝힌 바 있는데요. 이날 자리에는 엔비디아에서 제프 피셔 수석부사장, 카우식 고쉬 부사장 등이, SK에서 김주선 SK하이닉스 AI인프라 총괄 등이 함께하며 양측의 결속을 강화했습니다.
세미콘 코리아서 맞붙은 삼성과 SK
🏢 삼성 "원래 모습 다시 보여주겠다": 한편, 11일 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026'에서 삼성전자가 HBM 기술 리더십 회복을 선언했습니다. 송재혁 삼성전자 CTO(사장)는 기조연설에서 "삼성의 원래 모습을 다시 보여주는 것"이라며 "고객이 요구하는 것을 세계 최고 수준의 기술로 대응해왔던 모습을 잠시 보여드리지 못했지만, 이제 다시 보여드리는 단계"라고 밝혔는데요. HBM4 성능에 대한 고객사 평가와 관련해서는 "아주 만족스럽다"라며 자신감을 드러냈습니다.
💡 삼성의 무기는 원팀 시너지: 송 사장은 메모리, 파운드리, 패키지를 모두 보유한 종합반도체기업(IDM) 역량을 핵심 경쟁력으로 내세웠습니다. 그는 "삼성은 내부 시너지를 극대화해 고객 가치를 높이고 AI 시장의 요구를 지원할 것"이라고 강조했는데요. 차세대 HBM은 베이스다이에 초미세 파운드리 공정 도입이 필수적인데, 삼성은 이를 독자적으로 구축할 수 있다는 강점이 있습니다. 이날 삼성은 GPU 위에 HBM을 3D로 쌓아 올리는 'zHBM'과 고객 맞춤형 '커스텀 HBM(cHBM)' 개발 계획도 공개했죠.
베이스다이: 여러 개의 반도체 칩을 위로 쌓는 구조에서 맨 아래에 위치한 핵심 칩으로, 전력 공급과 신호 전달을 담당합니다. HBM 같은 적층 메모리에서 각 다이를 연결해 전체 성능과 안정성을 좌우해요.
초미세 파운드리 공정: 3nm·2nm처럼 트랜지스터 크기를 극도로 줄여 더 많은 회로를 집적하는 반도체 제조 기술입니다. 같은 면적에서 성능은 높이고 전력 소모는 줄일 수 있어 AI·고성능 칩 경쟁의 핵심으로 꼽힙니다.
👬 SK하이닉스는 협업 생태계 강조: 이성훈 SK하이닉스 부사장은 협업을 화두로 던졌습니다. 그는 "앞으로 10년은 기술이 한계에 직면하면서 지금까지 경험하지 못한 개발 난이도를 겪게 될 것"이라며 "소재·부품·장비 파트너사와 데이터를 공유하고 협업하는 'AI 생태계 시스템'을 통해 기술 변곡점을 극복해야 한다"라고 말했는데요. SK하이닉스는 HBM4 생산을 위해 대만 TSMC와 동맹을 맺고 베이스다이 생산 협력을 강화하고 있습니다. 글로벌 선두기업과의 연대로 '적기 공급'과 '수율 안정성'이라는 실리를 챙기겠다는 전략이죠.
HBM 왕좌 전쟁, 승부처는 어디?
🔬 SK, AI로 R&D 혁신한다: SK하이닉스는 AI 기반 R&D 시스템으로의 전환을 선언했습니다. 이성훈 부사장은 "과거 2년간 200여 명을 동원해 찾아냈던 신물질 탐색 작업을 AI로 대체하면 탐색 기간을 400분의 1로 줄일 수 있다"라고 밝혔는데요. 패키징 분야에서는 대역폭(B, 열 방출(T), 면적 효율(S)에 특화된 'HBM BTS' 전략을 공개했습니다. 이강욱 SK하이닉스 부사장은 "20단 이상의 제품을 위해서는 어느 시점부터 하이브리드 본딩 기술이 필요할 것"이라고 내다봤죠.
하이브리드 본딩: 예전에는 칩과 칩을 아주 작은 금속 점(범프)으로 붙여서 전기를 연결했습니다. 하이브리드 본딩은 이런 금속 점 없이 칩을 바로 맞닿게 붙이는 방식이라, 더 빠르고 전력 소모를 줄일 수 있는 기술입니다.
🏃 HBM 시장 점유율 57% vs 추격자: 현재 HBM 시장에서 SK하이닉스는 작년 3분기 기준 57%의 점유율로 선두를 달리고 있습니다. 삼성전자는 HBM3E 시장에서 초기 공급 지연을 겪었지만, HBM4를 통해 기술 리더십을 회복하겠다는 의지를 분명히 했는데요. 삼성전자는 "HBM4E와 HBM5에서도 업계 최고 수준의 기술을 목표로 하고 있다"라며 차세대 제품에서의 1위 탈환 의지를 드러냈습니다.
⚡ 맞춤형 HBM이 승부 가른다: 업계에서는 향후 승부처가 맞춤형 HBM에 달렸다고 보고 있습니다. 구글(TPU), 마이크로소프트(마이아) 등 빅테크들이 AI 반도체를 독자 개발하면서 이와 가장 잘 호환되는 HBM도 맞춤형 설계가 필요해졌는데요. 삼성전자는 맞춤형 설계를 통해 2~3배 성능 향상 효과를 거둘 수 있다고 설명했습니다. 양사 모두 HBM4 양산 체제 구축에 성공한 만큼, 하이브리드 본딩 등 선단 공정의 안정적 도입과 고객 맞춤형 요구를 얼마나 정교하게 충족시키느냐가 관건이 될 전망입니다.
선단 공정: 지금 시점에서 가장 앞선, 가장 미세한 반도체 제조 기술을 말합니다.