애플이 아이폰15 시리즈 프로 라인업에 TSMC의 3나노 공정을 활용한 AP(애플리케이션 프로세서)를 탑재하면서 반도체 초미세공정에 관한 관심이 높아지고 있습니다. 3나노 반도체 탑재로 아이폰의 성능이 전반적으로 향상됐지만, 반도체의 성능이 기대에 못 미친다는 지적도 있는데요. TSMC가 3나노 공정에서 고전하는 사이 삼성전자가 새로운 공정으로 기술적 우위를 점할 수 있다는 희망 섞인 예측도 나오죠.
오늘은 전 세계 반도체 전쟁의 핵심 쟁점이자, 우리가 사용하는 모든 최첨단 전자 기기의 성능을 결정하는 반도체 초미세공정을 다룹니다. 초미세공정은 작은 반도체 칩 안에 무수히 많은 회로를 나노미터(nm, 나노) 단위로 얇게 그려내는 공정으로, 선단(첨단) 공정이라고도 불립니다. 전 세계에서 구현가능한 기업이 몇 안 되지만, 반도체의 성능을 극한으로 끌어올리기 위해선 반드시 필요한 공정인데요. 오늘 <상식 한입>에선 초미세공정의 원리와 현황, 그리고 미래를 다뤄봤습니다.
초미세공정이란 무엇일까?
우리가 사용하는 스마트폰은 갈수록 두께가 얇아지고 성능이 개선되고 있습니다. 지속적인 발전이 가능한 이유는 두뇌 역할을 하는 반도체 성능의 고도화입니다. 반도체 발전의 핵심은 정해진 면적의 칩에 더 많은 회로를, 더 얇게 그려 넣는 것인데요. 1990년대 1,000나노(1미크론=0.001mm) 수준이었던 회로의 선폭은 이제 수 나노 수준으로 얇아졌습니다. 모두 초미세공정 덕분입니다.