중립
에이치케이, TSMC 1차 벤더와 레이저 가공기 추가 공급 협의
2026.09.23
반도체소재장비
에이치케이, TSMC 1차 벤더와 레이저 가공기 추가 공급 협의
10:30 발행
- 에이치케이가 대만 TSMC 신공장 증축에 따른 추가 수주 기반을 마련하기 위해 1차 벤더와 레이저 가공기 추가 공급을 협의했습니다.
- 해당 1차 벤더는 TSMC 신공장 입찰에서 최종 선정된 2곳 중 하나이며, 기존 유럽산 장비를 에이치케이 제품으로 교체할 계획을 회사 측에 전달했습니다.
- 양사는 연내 추가 장비 공급을 추진할 예정이며, 공급이 이뤄지면 에이치케이는 TSMC 공급망 내 현지 업체 대상 공급 사례를 추가하게 됩니다.
