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삼성전자, 2028년 D램에 High NA EUV 적용
2026.09.08
반도체 · 반도체소재장비
삼성전자·ASML, 2028년 High NA EUV 도입 협력 강화
16:44 발행
- 삼성전자가 ASML과 협력해 차세대 반도체 제조 동맹을 강화하고 대형 마스크 컨소시엄에 참여한다고 밝혔습니다.
- 대형 마스크 컨소시엄은 노광설비용 마스크를 6인치에서 12인치로 전환하기 위한 협의체로, 생산성 향상과 비용 절감 효과가 있습니다.
- 양사는 2028년까지 첨단 D램 제조에 High NA EUV 도입을 위한 협력을 강화하고 AI 반도체 기술 개발을 앞당길 계획입니다.
반도체 · 반도체소재장비
삼성전자, 2028년 하이 NA EUV D램 양산 추진
15:42 발행
- 삼성전자가 ASML과 협력해 2028년 업계 최초로 하이 NA EUV 장비를 D램 제조에 도입하는 것을 추진합니다.
- 삼성전자는 ASML이 주도하는 대형 마스크 컨소시엄에 참여해 차세대 12인치 포토마스크 공동 개발에 나섭니다.
- 삼성전자는 2025년 3월 국내 최초 하이 NA EUV 설비 반입을 시작으로 ASML과 긴밀히 협력해 공정 안정성을 검증합니다.
반도체 · 반도체소재장비
ASML, TSMC·삼성전자 High NA EUV 장비 도입 확보
AI 요약
해당 요약은 AI가 생성한 결과물으로 정확성·완전성을 보장하지 않습니다.
종목을 추천하거나 투자를 권유하기 위한 목적이 아니므로 참고용으로만 이용해주세요.
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16:11 발행
- ASML이 TSMC와 삼성전자로부터 차세대 High NA EUV 리소그래피 장비 도입을 확보하며 AI 수요 증가에 대응하는 광범위한 합의를 체결했습니다.
- 삼성전자와 TSMC는 각각 2028년과 2030년부터 대량 생산에 해당 장비를 도입할 계획이며, 이는 대당 4억 달러에 달하는 고가 장비입니다.
- 4개 기업은 생산성 향상과 비용 절감을 목표로 포토마스크 규격을 6인치에서 12인치로 전환하는 기술 표준 변경에도 합의했습니다.
AI 요약
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