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한미반도체, FC 본더 75 첫 출하 및 미국 법인 설립
2026.09.22
반도체소재장비
한미반도체, AI 반도체용 'FC 본더 75' 첫 출하
14:37 발행
- 한미반도체가 22일 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비 'FC 본더 75'를 글로벌 고객사에 처음 출하했습니다.
- 해당 장비는 75㎜×75㎜ 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원해 차세대 AI 반도체 생산에 활용됩니다.
- 한미반도체는 10월 미국 현지 법인 설립을 통해 북미 고객 대응과 첨단 패키징 투자 확대에 적극 대응할 계획입니다.
