강한 호재
엔비디아, 암코어와 15억 달러 패키징 계약
2026.07.25
반도체 · 반도체소재장비
엔비디아, 암코어 테크놀로지 15억 달러 패키징 파트너십 체결
AI 요약
해당 요약은 AI가 생성한 결과물으로 정확성·완전성을 보장하지 않습니다.
종목을 추천하거나 투자를 권유하기 위한 목적이 아니므로 참고용으로만 이용해주세요.
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05:42 발행
- 암코어 테크놀로지는 엔비디아와 차세대 AI 플랫폼용 반도체 패키징 기술 개발을 위한 15억 달러 규모의 다년 계약을 체결했습니다.
- 이번 파트너십에 따라 엔비디아는 암코어 테크놀로지의 미국 내 고급 패키징 생산 능력 확장을 지원하기 위해 선불금을 지급할 예정입니다.
- 이 소식에 암코어 테크놀로지 주가는 장 마감 후 16% 급등하며 76.35달러까지 상승세를 보였습니다.
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