호재
삼성전자, 요코하마 첨단패키징 연구소 개소
2026.09.08
반도체
삼성전자, 요코하마에 첨단 패키징 연구소 개소
20:58 발행
- 삼성전자가 일본 요코하마 미나토미라이에서 '어드밴스드 패키지 랩' 개소식을 열고 첨단 패키징 연구개발 거점을 구축했습니다.
- 삼성전자는 2024년부터 5년간 약 3,500억 원을 투자해 차세대 패키징 기술을 개발하고 2027년까지 연구인력을 100명 이상으로 확대할 계획입니다.
- AI 가속기와 HBM 등 반도체를 연결하는 첨단 패키징은 미세화 난도 상승으로 AI 반도체 성능과 전력효율을 좌우하는 핵심 기술로 중요성이 커지고 있습니다.
