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화웨이·퀄컴, 로직폴딩 특허 포함 포괄 라이선스 체결
2026.10.05
반도체
퀄컴, 화웨이 로직폴딩 특허 라이선스 계약 체결
22:23 발행
- 퀄컴이 화웨이의 새로운 반도체 제조 기법인 로직폴딩의 기반 특허에 대한 라이선스 계약을 맺기로 했습니다.
- 화웨이 대변인은 이번 다년 계약이 5G 기기와 AI 서비스, 근접 패키징 광학(NPO) 및 공동 패키징 광학(CPO), 네트워크 관련 기술을 아우르는 크로스 라이선스 협약의 일환이라고 밝혔습니다.
- 화웨이 대변인은 퀄컴과의 계약 체결로 화웨이의 전체 특허 라이선스 계약 총액이 69억 달러를 넘어설 것으로 예상한다고 밝혔습니다.
일반
화웨이·퀄컴, 5G·AI 등 첨단 기술 특허 포괄 라이선스 체결
22:09 발행
- 중국 화웨이와 미국 퀄컴이 5G와 인공지능(AI), 컴퓨팅, 네트워크 등 첨단 기술 분야의 특허를 포괄하는 다년간의 라이선스 계약을 체결했습니다.
- 이번 계약에는 양사의 특허 포트폴리오에 대한 상호 라이선스가 포함됐으며, 퀄컴은 화웨이의 일부 특허를 매입하기로 했습니다.
- 특허 매입 거래는 필요한 규제 당국의 승인을 거쳐 최종 완료될 예정입니다.
일반
화웨이, 퀄컴과 5G·AI·네트워크 기술 특허 라이선스 계약 체결
AI 요약
해당 요약은 AI가 생성한 결과물으로 정확성·완전성을 보장하지 않습니다.
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15:28 발행
- 화웨이 테크놀로지스가 퀄컴과 5G, 컴퓨트, 인공지능, 네트워크 기술에 걸친 다년 특허 라이선스 계약을 체결했습니다.
- 이번 계약은 화웨이가 퀄컴과 5G 기술을 포괄하는 첫 특허 라이선스 계약이자, 해당 기술 특허를 미국 칩 설계사에 라이선스하고 양도하는 첫 사례가 됩니다.
- 화웨이는 계약 체결 이후 특허 라이선스 계약에서 기대하는 계약 총액이 69억 달러를 초과했다고 밝혔습니다.
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반도체
퀄컴, 화웨이 로직폴딩 칩 기술 특허 라이선스 계약
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15:35 발행
- 퀄컴이 화웨이의 로직폴딩 칩 제조 기술을 기반으로 한 특허 라이선스 계약을 체결했습니다.
- 화웨이는 이번 계약으로 전체 특허 라이선스 계약 총액이 69억 달러를 초과할 것으로 예상했습니다.
- 해당 계약은 1억 3,390만 달러 이상인 거래에 적용되는 미국 연방거래위원회 검토를 받습니다.
AI 요약
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