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올트먼 방한, 삼성·SK와 HBM 공급 협력 논의

2026.11.01
올트먼 방한, 삼성·SK와 HBM 공급 협력 논의
반도체 · 인공지능

삼성, 오픈AI 알트먼과 AI 칩 협력 논의

AI 요약
06:55 발행
  • 샘 올트먼이 토요일 한국에서 삼성 고위 경영진과 만나 메모리 칩과 AI 인프라 협력 강화를 논의했습니다.
  • 메모리 칩은 데이터센터 지출의 약 3분의 1을 차지하며, 5대 인프라 확장 기업은 향후 3조 달러 이상을 지출할 계획입니다.
  • 양사는 스타게이트 프로젝트용 메모리 칩 공급을 기반으로 AI 데이터센터 개발 협력에도 합의했습니다.
삼성전자
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