호재
엔비디아, 한국서 Amkor와 첨단 패키징 확대
2026.10.21
반도체
엔비디아, Amkor와 한국 첨단 패키징 협력 확대에 주가 급등
AI 요약
해당 요약은 AI가 생성한 결과물으로 정확성·완전성을 보장하지 않습니다.
종목을 추천하거나 투자를 권유하기 위한 목적이 아니므로 참고용으로만 이용해주세요.
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22:23 발행
- 엔비디아가 Amkor Technology와의 첨단 패키징 협력을 한국으로 대폭 확대할 계획이라는 소식에 주가가 8% 급등했습니다.
- 양사는 2028년 말까지 인터포저 웨이퍼 생산 능력을 300% 이상 늘리는 것을 목표로 한국 내 첨단 패키징 용량을 확대할 계획입니다.
- 해당 계약은 엔비디아가 급증하는 AI 인프라 수요에 맞춰 글로벌 제조 생산 능력을 확장하기 위한 광범위한 노력의 일환으로 포함됩니다.
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