중립
한미반도체, 2.5D 패키징 장비 5종 공개
2026.09.02
반도체소재장비
한미반도체, 2.5D 패키징 장비로 사업 영역 확대
11:31 발행
- 한미반도체가 HBM용 TC 본더를 넘어 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비로 사업 영역을 넓힌다고 밝혔습니다.
- 회사는 2일부터 4일까지 열리는 '2026 세미콘 타이완'에 참가해 2.5D TC 본더 등 첨단 패키징 장비 5종을 선보입니다.
- HBM 본딩 기술력을 바탕으로 TSMC의 CoWoS와 인텔의 EMIB 등 AI 반도체 첨단 패키징 수요까지 공략해 성장축을 다변화합니다.
