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LB세미콘, 퀄컴향 첫 제품 출하

2026.09.02

LB세미콘, 퀄컴향 첫 제품 출하

반도체소재장비

LB세미콘, 퀄컴향 첫 제품 출하 및 협력 강화

13:51 발행

LB세미콘이 퀄컴향 첫 제품을 출하하고 지난 8월 31일 평택 본사에서 초도 출하 기념식을 열었습니다.
이번 물량에는 CPB 범프 양산 역량과 자체 웨이퍼레벨패키징(WLP) 기술이 적용되고 있습니다.
양사는 향후 물량 증가에 대비해 생산능력을 단계적으로 확충하고 신규 공정 인증을 추진하고 있습니다.

LB세미콘

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