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TSMC, 텍사스 AI 칩 캠퍼스 건설 검토

2026.10.01
TSMC, 텍사스 AI 칩 캠퍼스 건설 검토
반도체

TSMC, 텍사스 AI 칩 캠퍼스 수백억 달러 투자 검토

AI 요약
21:46 발행
  • TSMC가 미국 텍사스에 수백억 달러 규모의 신규 캠퍼스를 건설하는 방안을 검토하고 있으며, 해당 프로젝트에는 팹당 최소 200억 달러가 소요되는 다수의 팹이 포함될 것으로 전해졌습니다.
  • TSMC는 엔비디아와 애플 등 주요 고객사의 AI 하드웨어 수요가 지속되는 가운데, 기존 생산 능력의 한계를 극복하기 위해 해외 시설 확장을 추진하고 있습니다.
  • 텍사스 투자는 올해 말로 만료 예정인 미국 첨단 제조 세액 공제 연장이 전제 조건이며, 현재 해당 계획은 초기 단계에 머물러 있습니다.
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