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피아이이, 세미콘 타이완서 차세대 검사장비 공개

2026.09.02

반도체소재장비

피아이이, 세미콘 타이완 2026서 차세대 검사장비 공개

10:58 발행

피아이이가 2일부터 4일까지 대만 타이베이에서 열리는 '세미콘 타이완 2026'에 참가해 차세대 유리기판 및 첨단 후공정 검사 장비를 선보입니다.
피아이이는 유리기판 공정과 고부가 첨단 패키징 시장을 겨냥한 차세대 검사 솔루션을 공개하며, 주력 장비는 미세 결함 판독 기술을 갖추고 있습니다.
피아이이는 AI 비전 기술과 비파괴 분석 역량을 결합한 라인업을 앞세워 대만 현지 및 글로벌 후공정 기업과의 접점을 넓힐 계획입니다.