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LB세미콘, 탑티어 팹리스와 Non-DDI 계약 체결

2026.06.02

반도체소재장비

LB세미콘, 탑티어 팹리스와 Non-DDI 후공정 기본계약 체결

17:02 발행

LB세미콘은 498억원 규모의 유상증자를 추진하며 글로벌 탑티어 팹리스와 Non-DDI 후공정 기본공급계약을 체결하고 사업 구조 전환에 나섰다.
기존 DDI 매출 비중이 70% 이상인 상황에서 AI와 전기차 수요 증가로 비디디 시장이 급성장했는데요.
회사는 2027년 하반기 양산을 목표로 설비를 선제적으로 확보하되, 실제 실적 기여도는 향후 발주 물량과 가동률에 따라 달라질 전망이다.