CXMT, 저수율에도 HBM3E 양산 추진
2026.10.28
반도체
중국 CXMT, 낮은 수율에도 HBM3E 양산 계획
AI 요약
해당 요약은 AI가 생성한 결과물으로 정확성·완전성을 보장하지 않습니다.
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21:13 발행
- 중국 최대 DRAM 제조사 CXMT가 제조 난관에도 향후 2개월 내 AI 프로세서용 HBM3E 메모리의 제한적 양산을 시작할 계획입니다.
- CXMT의 제조 수율은 20~30%로 추정되며, 이는 글로벌 선두 기업인 SK하이닉스의 약 70%에 크게 못 미쳐 생산 비용이 높아지는 요인으로 작용합니다.
- 미국 수출 제한으로 자국 내 고급 메모리 확보가 어려워지자 CXMT는 자국 AI 칩 설계사들에 샘플을 보내며 외국 기술 의존도를 낮추려는 움직임을 보이고 있습니다.
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중국 CXMT, 낮은 수율에도 HBM3E 생산 개시 계획
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14:55 발행
- 중국 CXMT가 수율이 20%에 불과한 상황에서도 향후 두 달 내 HBM3E의 제한적 생산을 시작할 계획입니다.
- CXMT의 HBM3E 수율은 약 20~30%로 시장 선두인 SK하이닉스의 70%보다 크게 떨어지며 성능도 HBM3에 더 가깝습니다.
- CXMT가 낮은 수율에도 생산을 강행하는 이유는 미국 수출 규제 속 AI 칩 제조사들의 고급 메모리 확보난 때문입니다.
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