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가온칩스, 2나노 AI 칩 시제품 제작 착수

2026.06.11

가온칩스, 2나노 AI 칩 시제품 제작 착수

반도체 · 반도체소재장비

가온칩스, 일본 프리퍼드네트웍스 2나노 AI 칩 시제품 제작 돌입

08:09 발행

가온칩스가 일본 프리퍼드네트웍스와 협력 중인 2나노 AI 가속기 프로젝트의 시제품 제작에 본격적으로 착수했습니다.
삼성전자 2나노 공정과 2.5D 패키징 기술을 결합한 이번 과제는 국내 디자인하우스로서는 드문 빅다이 양산 레퍼런스 확보가 핵심인데요.
기업은 올해 선단공정 프로젝트와 해외 고객사 확대를 통해 실적 정상화와 흑자 전환을 목표로 하고 있습니다.

가온칩스

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