악재
삼성전자, CXMT 4F² D램 개발 공식 확인
2026.10.14
반도체
삼성전자, 차세대 4F² D램 개발 공식 확인
16:31 발행
- 송재혁 삼성전자 사장이 14일 열린 반도체대전에서 차세대 D램 기술인 4F²를 개발하고 있다고 공식 확인했습니다.
- 4F² 기술은 D램 셀 면적을 기존 6F² 구조보다 약 33% 줄여 저장 용량과 생산 효율을 높이는 차세대 기술입니다.
- 중국 CXMT가 4F² 적용 제품 출시를 예고하면서 국내 반도체 업계의 우려가 커지고 관련 주가가 급락했습니다.
반도체
삼성전자, 차세대 4F² D램 기술 개발 중 확인
15:56 발행
- 송재혁 삼성전자 CTO는 14일 열린 반도체대전에서 차세대 4F² D램 기술 개발 여부에 대해 '그렇다'고 답변했습니다.
- 4F² 기술은 중국 CXMT가 서버용 D램에 적용하겠다고 발표한 차세대 기술로, 같은 공간에 더 많은 데이터를 담는 것이 핵심입니다.
- CXMT의 발표 후 중국의 기술력 우려가 나오면서 13일 삼성전자와 SK하이닉스 주가는 각각 7.39%와 10.09% 급락했습니다.
반도체
중국 CXMT, 4F² D램 공개…상용화까지 양산 장벽
15:09 발행
- 중국 CXMT가 상하이에서 열린 콘퍼런스에서 기존보다 메모리 셀 면적을 33% 줄이는 4F² D램 셀 구조와 수직 트랜지스터 기술을 공개했습니다.
- CXMT는 해당 기술을 적용한 서버용 DDR5 RDIMM 제품을 연내 선보이겠다고 밝혔습니다.
- 전문가들은 수율과 품질, 원가 경쟁력을 갖춘 상업적 대량생산 능력은 아직 확인되지 않아 상용화까지 상당한 시간이 필요하다고 평가했습니다.
반도체
중국 CXMT, 4F² D램 예고에 삼성전자·SK하이닉스 주가 급락
11:28 발행
- 중국 최대 반도체 기업인 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 차세대 서버용 D램 출시 예고가 삼성전자와 SK하이닉스 주가를 각각 7.39%와 10.09% 급락시켰습니다.
- CXMT가 발표해 증시를 뒤흔든 '4F²' 기술은 현재 D램 설계에 주로 적용되는 '6F²'보다 데이터를 저장하는 메모리 셀의 면적을 33% 줄이는 방식입니다.
- 증권가 연구원들은 CXMT의 발표가 단순 가이드라인 제시에 그쳐 단기간 내 기술 격차를 좁히기 어렵다고 진단했습니다.
