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호재
대원화성, 에프엔에스테크와 AI 유리기판 기술 합류
2026.07.15
반도체소재장비
대원화성, 에프엔에스테크와 AI 유리기판 연마 기술 합류
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18:30 발행
대원화성과 에프엔에스테크가 AI 반도체용 유리기판 공정에 필요한 CMP 서브패드와 패드 공동개발을 시작했습니다.
두 기업은 각각 10년 이상 축적한 폴리우레탄 소재 기술과 CMP 패드 생산 역량을 결합해 대면적 연마 균일성을 높입니다.
HBM 생산 확대와 유리기판 수요 증가로 양산 공급이 본격화되면 반도체 소재 시장 점유율을 확대할 전망입니다.
대원화성
에프엔에스테크
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