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심텍, AI 서버용 차세대 기판 기술 공개

2026.09.09
심텍, AI 서버용 차세대 기판 기술 공개
반도체소재장비

심텍, KPCA Show서 AI 반도체 기판 기술 공개

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17:44 발행
  • 심텍이 KPCA Show 2026에 참가해 AI 서버용 SOCAMM을 비롯한 차세대 반도체 기판 기술을 공개했습니다.
  • 주요 전시 품목에는 차세대 저전력 메모리 모듈 LPCAMM과 엔터프라이즈 SSD 모듈 등이 포함됩니다.
  • 심텍은 3개 부문 수상을 계기로 차세대 기판 기술 투자 확대와 글로벌 파트너십 강화를 추진할 계획입니다.
심텍
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