중립
삼성·하이닉스, HBM 넘어 차세대 메모리 경쟁
2026.10.24
반도체
삼성전자·SK하이닉스, HBM 넘어 차세대 메모리 기술 경쟁
08:21 발행
- 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM 성능 개선을 넘어 차세대 메모리 기술로 시장 공략을 강화하고 있습니다.
- 삼성전자는 HBM을 직접 쌓는 zHBM을, SK하이닉스는 용량을 10배 높인 HBF를 차세대 기술로 제시했습니다.
- 양사는 저전력 서버 모듈 소캠2와 CXL 기반 메모리 확장 기술에서도 경쟁하고 있습니다.
