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이재용, 400억엔 투자 APL서 차세대 패키징 점검
2026.11.01
반도체
이재용 회장, 일본 반도체 연구소 방문해 차세대 패키징 점검
16:02 발행
- 이재용 삼성전자 회장이 창립 57주년인 1일 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점인 어드밴스드 패키지 랩(APL)을 방문했습니다.
- 이 회장은 연구진과 첨단 패키지 소재 및 공정 개발 현황을 살펴보고 AI 시대 반도체 경쟁력의 핵심인 첨단 패키징 기술 확보를 당부했습니다.
- 삼성전자는 2024년부터 5년간 400억엔을 투자해 연구 기반을 구축하고 웨이퍼 본딩과 유리기판 등 차세대 패키징 기술을 개발 대상으로 검토하고 있습니다.
