호재

웨이비스, LAH 3차 양산 51억원 공급계약

2026.10.21

방산

웨이비스, LAH 3차 양산 52대분 51억원 공급계약 체결

15:16 발행

RF 질화갈륨(GaN) 반도체 전문기업 웨이비스가 국산 소형무장헬기(LAH) 3차 양산 52대분에 대한 51억원 규모의 구성품 공급계약을 체결했습니다.
웨이비스는 주파수합성반 등 구성품을 공급하며, LAH는 노후 공격헬기를 대체하기 위해 국내 기술로 개발된 소형무장헬기입니다.
웨이비스는 RF GaN 반도체 기술을 기반으로 레이더 등 첨단 방산 분야에서 사업을 전개하고 있으며, 예정된 LAH 4차 양산사업에도 참여할 계획입니다.