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에이직랜드, TSMC 포럼서 AxHub 양산 레퍼런스 공개
2026.09.21
반도체
에이직랜드, TSMC 포럼서 AxHub·양산 레퍼런스 공개
09:09 발행
- 에이직랜드가 오는 23일 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열리는 TSMC 2026 North America OIP Ecosystem Forum에 부스 전시 형태로 참가한다고 밝혔습니다.
- 에이직랜드는 이번 포럼에서 자체 개발한 AI용 I/O 플랫폼 AxHub와 ASIC 턴키 솔루션, FADU 고성능 반도체 실물 칩 등 실제 양산 레퍼런스를 선보일 예정입니다.
- 에이직랜드는 해당 행사를 통해 잠재 고객 및 파트너와 기술·사업 협력 기회를 모색할 계획입니다.
