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티디에스팜, 명문제약과 7일 부착 패치 개발 협약

2026.07.31

티디에스팜, 명문제약과 7일 부착 패치 개발 협약

제약

티디에스팜, 명문제약과 7일 부착 부프레노르핀 패치 개발 본격화

08:51 발행

티디에스팜이 명문제약과 7일간 부착 가능한 부프레노르핀 저함량 패치제 개발을 위한 예비연구개발 업무협약을 체결했습니다.
현재 위약 테스트와 점착제별 피부투과촉진제 영향 평가 등 기술 검증 단계를 진행하며 6개월간 협약 기간을 운영합니다.
기술 검증 완료 후 티디에스팜이 본격 개발에 착수하고 명문제약이 임상시험과 상업화를 지원하며 커머셜 계약을 추진합니다.

명문제약

티디에스팜

티디에스팜

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