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엔비디아, 보험업계와 AI칩 담보대출 위험 분담 협의
2026.09.29
반도체 · 보험
엔비디아, 보험업계와 칩 담보대출 위험 분담 논의
16:16 발행
- 엔비디아가 보험업계와 칩 담보대출의 잠재손실 위험을 분담하는 방안을 논의하고 있습니다.
- 논의 중인 보험은 네오클라우드가 파산해 담보 GPU를 매각해도 대출금을 갚지 못할 때 부족분을 보험사가 보전하는 구조입니다.
- 엔비디아는 앞서 월가 금융사들과 5천억달러 규모의 AI 인프라 금융 협력을 맺었고, 일부 거래에 한해 최대 25% 범위에서 잔존가치를 보증하고 있습니다.
