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퀄컴, AI 인터커넥트 발표에 주가 8.4% 급등

2026.09.22

반도체 · 인공지능

퀄컴, AI 인터커넥트 발표 및 스냅드래곤 서밋 기대감에 주가 급등

AI 요약

02:21 발행

퀄컴 주가가 AI 인터커넥트 발표와 플래그십 칩 이벤트 기대감에 힘입어 장중 8.4% 급등한 192.56달러를 기록했습니다.
Lumentum, Qualcomm Technologies, Corning은 ECOC 2026에서 AI 스케일업 시스템용 대역폭·저전력 광 다이-투-다이 인터커넥트 아키텍처를 공개했는데요.
퀄컴은 9월 22일부터 24일까지 하와이 마우이에서 스냅드래곤 서밋을 개최하며 차세대 2nm 플래그십 프로세서 공개가 예상됩니다.

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