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한미반도체, 삼성전기서 245억 MSVP 수주

2026.10.06
한미반도체, 삼성전기서 245억 MSVP 수주
반도체소재장비

한미반도체, 삼성전기서 245억 원 장비 수주

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09:37 발행
  • 한미반도체가 삼성전기로부터 244억 8,000만 원 규모의 반도체 후공정 장비를 수주했습니다.
  • 해당 장비는 반도체 패키지를 정밀하게 절단하고 검사·적재하는 공정에 활용됩니다.
  • 과거 특허 분쟁을 겪었던 한미반도체는 삼성그룹과의 협력 확대에 열린 입장을 보였습니다.
삼성전기
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한미반도체
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한미반도체, 삼성전기서 244억8천만원 규모 MSVP 장비 수주

08:49 발행
  • 한미반도체가 삼성전기로부터 244억8천만원 규모의 마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP) 장비를 수주했습니다.
  • MSVP는 반도체 후공정 필수 장비로 D램, 낸드플래시, HBM 등 다양한 생산 공정에 활용됩니다.
  • 2012년 특허 소송 이후 줄어든 삼성그룹과의 거래가 재개된 가운데 곽동신 한미반도체 회장은 삼성그룹을 환영한다고 말했습니다.

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