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삼성전기, 유리기판 지연 속 FC-BGA 증설

2026.09.07

삼성전기, 유리기판 지연 속 FC-BGA 증설

전기전자

삼성전기, 유리기판 2028년 지연 속 FC-BGA 증설

15:58 발행

삼성전기는 유리기판 양산 목표를 2027년에서 2028년으로 늦추면서도 공급망 구축을 이어가고 있습니다.
회사는 FC-BGA를 중심으로 AI 반도체용 패키지기판 사업 확장에 속도를 내고 있습니다.
FC-BGA 생산라인은 가동률 90% 초반에 달하는 풀가동 상태이며 증설도 함께 추진되고 있습니다.

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