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SK하이닉스, 델 포럼서 HBM4E 공개

2026.08.26

반도체

SK하이닉스, 델 포럼서 HBM4·eSSD 등 AI 메모리 공개

09:35 발행

SK하이닉스가 델 테크놀로지스 포럼 2026에 참가해 HBM4와 AI 서버용 D램, eSSD 등 AI 인프라 최적화 메모리 제품군을 공개했습니다.
HBM4 웨이퍼 실물과 HBM4E, 액체 냉각 지원 eSSD 등 차세대 메모리 기술이 소개됐는데요.
주영표 SK하이닉스 부사장이 파트너사 대표 키노트를 맡아 차세대 메모리 기술의 역할과 혁신 방향을 소개했습니다.