호재
넥스틴, 차세대 3D 적층 검사 장비 '아이리스3' 공개
2026.02.13
반도체
넥스틴, 차세대 적층 및 HBM 검사 장비 '아이리스3' 출시 준비
16:22 발행
- 넥스틴이 2026년 2월 12일 세미콘 코리아에서 차세대 3D 적층 공정을 겨냥한 신규 검사 장비 '아이리스3(IRIS-III)'를 공개했습니다.
- 아이리스3는 3D 낸드와 3D 디램 등 고도화된 메모리 공정은 물론, W2W(Wafer-to-Wafer), C2W(Chip-to-Wafer) 하이브리드 본딩 공정에서 발생하는 보이드 검출에 특화된 장비인데요.
- 넥스틴은 고객사 요구 사양에 맞춰 커스터마이징 작업을 진행 중이며, 2026년 이내에 시장에 선보이는 것을 목표로 하고 있다고 밝혔습니다.
