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화웨이, 2027년형 기린칩 시험 단계 진입

2026.10.13

화웨이, 2027년형 기린칩 시험 단계 진입

반도체

화웨이, 2027년형 기린칩 시험 돌입…로직 폴딩 기술로 성능 개선

15:58 발행

화웨이 반도체 사업 및 무선 단말 칩 제품관리부 책임자인 쉬쑹위가 2027년형 차세대 기린칩이 시험 단계에 들어섰으며 현재까지 시험 결과가 기대에 부합한다고 밝혔습니다.
이번 발표의 핵심인 로직 폴딩 기술은 회로 배치와 신호 전달 경로를 최적화해 집적도와 에너지 효율을 개선하는 방식입니다.
기린 9050 시리즈는 트랜지스터 집적 밀도를 53.5% 높였으며 상위 모델의 NPU 연산 성능은 140% 향상됐습니다.

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