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제이앤티씨, 토판과 유리기판 협약 체결

2026.07.13
제이앤티씨, 토판과 유리기판 협약 체결
반도체소재장비

제이앤티씨, TOPPAN과 TGV 유리기판 상용화 협약 체결

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14:02 발행
  • 제이앤티씨는 일본 TOPPAN과 차세대 반도체 패키징용 TGV 유리기판 상용화 협약을 체결했습니다.
  • 제이앤티씨는 두께 2.0mm 단일 유리 원장 방식의 TGV 기판을 개발해 양산 수율 94%를 확보했는데요.
  • 회사는 2027년 양산을 목표로 글로벌 기업 대상 평가를 진행하며 국내 양산라인 증설을 추진합니다.
제이앤티씨
제이앤티씨
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