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티로보틱스, 고온 로봇암으로 AI 반도체 공략

2026.07.27
티로보틱스, 고온 로봇암으로 AI 반도체 공략
로봇 · 반도체 · 반도체소재장비

티로보틱스, 이중 평행링크 진공로봇암으로 AI 반도체·유리기판 시장 공략

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09:31 발행
  • 티로보틱스가 자체 개발한 이중 평행링크 진공로봇암 기술을 바탕으로 AI 반도체와 차세대 유리기판 시장 공략에 나섰습니다.
  • 이 기술은 최대 500도 고온과 고진공 환경에서도 240kg 물체를 정밀 이송하며 처짐과 진동을 최소화해 공정 효율을 높였습니다.
  • 티로보틱스는 관련 특허를 확보한 뒤 차세대 대형 유리기판 양산용 로봇 개발을 진행하며 고부가가치 진공 공정 분야를 확대할 계획입니다.
티로보틱스
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