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코셈, 대기압 SEM 기술 우수성 입증
2026.06.01
반도체소재장비
코셈, ECTC 2026서 대기압 SEM 기술 우수성 입증
원문 읽기
15:16 발행
코셈은 세계 최대 반도체 패키징 학회 ECTC 2026에서 대기압 SEM 기술이 기존 진공 방식보다 검출력과 처리량이 우수함을 입증했습니다.
미국 빙햄튼대 연구팀과 공동 발표한 논문에서 대기압 방식이 샘플 전처리를 생략해 비파괴 검사가 가능함을 확인했는데요.
이 기술은 3D 패키징 공정에서 미세 결함을 정밀하게 포착해 생산 라인의 품질 관리 효율을 높이는 핵심 솔루션으로 자리 잡을 전망입니다.
코셈
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