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이녹스첨단소재, 저전력 D램용 20㎛ DAF 양산

2026.05.07
이녹스첨단소재, 저전력 D램용 20㎛ DAF 양산
반도체 · 반도체소재장비

이녹스첨단소재, 저전력 D램용 20㎛ DAF 양산 시작

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14:30 발행
  • 이녹스첨단소재는 글로벌 반도체 제조사의 승인을 받아 저전력 D램에 특화된 20㎛ 두께의 DAF 제품을 양산하기 시작했습니다.
  • 인공지능 기기 증가로 고단 적층 기술 수요가 늘면서 발열 제어와 내구성이 중요한 패키징 소재 개발이 시급해진 상황인데요.
  • 회사는 이번 양산을 통해 AI 및 메모리 분야 첨단 패키징 소재 사업을 확대하고 글로벌 공급망 내 점유율을 높일 계획입니다.
이녹스첨단소재
이녹스첨단소재
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