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삼성전기·LG이노텍, AI 기판 MLC 경쟁

2026.09.15
삼성전기·LG이노텍, AI 기판 MLC 경쟁
소부장

삼성전기, AI 기판 MLC 구조 구체화

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14:37 발행
  • 삼성전기가 AI 반도체용 패키지 기판이 120㎜급·40층 이상으로 확대될 것에 대비해 차세대 MLC 구조를 구체화했습니다.
  • 기존 단일 코어 방식의 한계를 보완하기 위해 복수의 코어 소재를 배치하고 그 사이 공간까지 배선에 활용하는 구조를 제시했습니다.
  • LG이노텍은 이미 MLC를 대면적 FC-BGA 핵심 기술로 내세우고 있어 양사 간 구조·양산 기술 경쟁이 확대될 전망입니다.
LG
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LG이노텍
LG이노텍
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