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해성디에스, KPCA서 반도체 기판 기술 공개

2026.09.10
해성디에스, KPCA서 반도체 기판 기술 공개
반도체소재장비

해성디에스, KPCA Show 2026서 반도체 기판 기술력 공개

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08:51 발행
  • 해성디에스가 KPCA Show 2026에 참가해 리드프레임, 패키지기판, 테이프 서브스트레이트 등 3개 제품군별 전시 부스를 마련했습니다.
  • 해성디에스는 반도체 3대 기판을 모두 양산·공급하는 제조 역량을 바탕으로 글로벌 주요 고객사와 협력 관계를 확대하고 있습니다.
  • 최영식 대표이사가 베스트 패스파인더 어워드를 수상했으며, 회사는 향후 기술 경쟁력 강화를 통해 새로운 성장 기회를 발굴하겠다고 밝혔습니다.
해성디에스
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