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오라클, 구글 TPU·세레브라스 칩 도입 발표

2026.10.28
오라클, 구글 TPU·세레브라스 칩 도입 발표
인공지능 · 클라우드

오라클, OCI에 구글 TPU·세레브라스 칩 추가 배치

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09:42 발행
  • 오라클이 27일(현지시간) 열린 '오라클 AI 월드' 행사에서 클라우드 인프라에 구글 TPU와 세레브라스 칩을 새로 도입한다고 발표했습니다.
  • 오라클은 엔비디아 최신 AI 서버를 수 기가와트 규모로 확대 배치하고 구글 TPU는 내년 중 선보인다고 밝혔습니다.
  • 세레브라스 장비는 내년 상반기부터 배치되며 오라클은 28일 투자자의 날 행사를 열 예정입니다.
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인공지능 · 클라우드

오라클, 엔비디아 AI 칩 계약 확대 및 구글 TPU 도입

08:37 발행
  • 오라클은 엔비디아와의 협력을 확대해 베라 루빈 기반 인프라를 수 기가와트 규모로 구축합니다.
  • 오라클은 구글 TPU와 세레브라스 칩도 도입해 AI 추론 시장 공략에 나섭니다.
  • 오라클의 자금 조달 방식은 미공개 상태이며 2027 회계연도 자본지출 목표는 유지합니다.

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