악재
삼성전기, KPCA서 AI용 차세대 기판 공개
2026.09.09
반도체소재장비
삼성전기, KPCA쇼서 AI용 차세대 패키지기판 기술 공개
10:16 발행
- 삼성전기가 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA Show 2026)'에 참가한다고 밝혔습니다.
- 삼성전기는 2.5D·2.1D 패키지기판과 유리기판 등 AI·서버 및 데이터센터 분야에 적용되는 다양한 제품과 기술을 공개합니다.
- 삼성전기 패키지솔루션사업부장은 차세대 패키징 기술을 고도화해 하이엔드 반도체 패키지기판 시장에 대응하겠다고 밝혔습니다.
